日刊工業新聞で取り上げられたニュース、ソニーからも正式に発表
5月頃、日刊工業新聞で取り上げられたニュース、ソニーからも正式に発表されました。昨年のアメリカ進出発表に続いてエネルギー、地代家賃が高い国へのその国の政府援助を受けての進出。
もしイ・ゴンヒが生きていたらアメリカでの敗退を取り返すべく手をうったかもしれない。なにしろ彼はソニーと液晶会社を合弁で作り最後は譲り受けた歴史があるのだから。
まぁ、まずはプレステ５のチップが優先されるだろうしXperiaのCPUのみならず通信チップの小型化（実際には3nm基盤によって5Gチップを今のサイズに一緒に埋め込むので大型化しない）出来るのと消費電力を抑え込むことが出来るのでXperiaの基本性能がiPhone、Galaxyと並ぶことになるのは大きいし、発注がAMD経由ではなくなるのはソニーには大きなメリット。
TMSCは過去の実績もそうだが自社製品を持たないことと半導体製造工程のレイアウト、マスク工程以降を請負うだけで内部ラッチ、駆動信号、OSは未知のまま製造するので技術流出は不可能、まあ残念だがソニーにはTSMCに流出したら困るような技術はないし（CISは別だがそもそもここではCISをやる必要がない）逆に汎用性のあるのTSMCの5nm、3nmの技術はソニーのCISにとっては有益だと思う。
逆にソニーはおそらくTSMCのエンジニアの半分程度の自社エンジニアの給料をちゃんと上げることとストックオプションを持たせることで人材の流出を防ぐことが重要かな？と思います。日本政府の資金援助も数千億はあるのだから内部留保した資金を外国人投資家のためではなく日本人のために使ってくれたらありがたいと思う。
自動車メーカーの半導体不足解消？たぶんだけどそんなのは後回し、だって彼らは（どこのSDに発注していたのか知らないけどOEMで製造するのはTSMCとSAMSUNGでしょ）一度発注したものをコロナのせいにして自分達の都合でキャンセルしたのだから彼らの半導体不足は自業自得なんだからww
2021-11-10 15:30追記
TSMCの熊本工場で生産するのは、なんと22nm〜28nmのチップということで、なんだよそれ？それで国が数千億補助金出すの？って感じです。
たしかに日本は半導体の競争で2009年、65nmより先が作れずに脱落撤退、インテルが2018年から10nmより先に進めず脱落でTSMCとSAMUSUNGは現在5nm量産中、来年には3nmところなので、日本にとっては到底出来なかった22nmの工場だから無益とは言えないけれど、Apple M1チップとインテルCore i9がトランジスタと真空管くらいの差があるのに今更22nmに政府が数千億って馬鹿じゃないの？と思ってしまいます。
